(관련주 종목 모아왔다) 온디바이스 AI 테마주, HBM 고대역폭 메모리 테마주, 시스템반도체 테마주

 

지금 반도체 관련주 강세를 이끄는게 구체적으로는 AI 인공지능 테마, 기존 D램을 넘어서는 HBM 테마, 그리고 다양한 기능을 합친 시스템반도체 테마 요렇게 3개의 테마가 이끌고 있음. 해당 테마들에 대한 주요 종목들 가져옴.

 

 

 

* 온디바이스 AI 인공지능 테마주 

 

온디바이스 (On-device) AI 는 물리적으로 덜어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술이다. 외부 서버나 클라우드에 연결되어 데이터와 연산을 지원받았던 기존의 클라우드 기반 AI에서 벗어나, 기기 자체에 탑재되어 직접 인공지능 AI 서비스를 제공할 수 있다. 통신 상태의 제약을 받지 않으면서, 보안성이 높고, 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목받고 있다. 온디바이스 AI를 탑재한 기기의 경우 AP와 신경망처리장치(NPU) 고사양화에 따라 D램과 낸드 용량 증가도 뒤따를 것으로 예상된다.

 

 

 

온디바이스 관련주

오픈엣지테크놀로지 (대장주), 큐알티, HPSP, 태성, 칩스앤미디어, 가온칩스, 제주반도체, 리노공업, 퀄리타스반도체, 텔레칩스, 에이디테크놀로지, 네패스아크, SK하이닉스, 네패스, 심텍, 삼성전기, 삼성전자, 대덕전자 등.

 

 

 

 

* HBM 고대역폭메모리 테마주

 

HBM 고대역폭메모리는 폭넓은 용량, 저전압, 고대역폭의 성능으로 고성능 컴퓨터 활용에 요구되는 초고속 메모리를 말한다. 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 반도체로 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)와 함께 패키징된다. 칩과 칩 사이에는 TSV 라는 기술을 적용하여 연결한다. 데이터 전송속도가 매우 빨라 높은 성능을 발휘할 수 있어 AI 기술에 필수적으로 요구되면서 수요가 증가하고 있다. 2023년 10월 삼성전자는 컨콜을 통하여 2024년 HBM 공급량을 2.5배 이상 확보할 것이라고 밝혔다. SK하이닉스도 HBM3 뿐 아니라 HBM3E의 내년도 캐파(생산능력)까지 솔드아웃된 상태라고 밝혔다.

 

 

 

HBM 관련주

한미반도체 (대장주), 디아이티, 오픈엣지테크놀로지, 큐알티, 미래반도체, 워트, 에스티아이, 피에스케이홀딩스, 제너셈, 아이엠티, 엠케이전자, 오로스테크놀로지, 이오테크닉스, 윈팩, 레이저쎌, SK하이닉스, 예스티, 케이씨텍, 제우스, 삼성전자 등.

 

 

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* 시스템반도체 테마주 (비메모리반도체 테마주)

 

시스템반도체는 다양한 기능을 집약하여 하나의 시스템 칩으로 만든 반도체이다. 메모리반도체와 달리 논리적인 정보처리 기능을 담당하고 있다. 비메모리의 대부분이 시스템반도체라 통상 비메모리반도체라고도 불린다. 스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV, 자동차 전장화 지능화 등에 사용되며, 첨단 IT제품에 대한 수요 급증과 함께 성장하고 있다. 

 

 

 

시스템반도체 관련주

한미반도체 (대장주), 이미지스, 에이직랜드, 오픈엣지테크놀로지, 자람테크놀로지, 어보브반도체, 큐알티, 미래반도체, 칩스앤미디어, 매커스, 넥스트칩, 가온칩스, 테크윙, 리노공업, 텔레칩스, 퀄리타스반도체, 하나마이크론, 에이디테크놀로지, 아이텍, SFA반도체, 에스앤에스텍, 네패스아크, 시그네틱스, LB세미콘, 윈팩, 피에스케이, 디아이, 코아시아, SK하이닉스, 네패스, 두산테스나, 에이엘티, 에이디칩스, 파두, 지니틱스, LX세미콘, 앤씨앤, LB루셈, 고영, 오디텍, 아진엑스텍, 케이알엠, 라닉스, 아이에이, DB하이텍, 시지트로닉스, 아이앤씨, 삼성전자, 아나패스 등.