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아이폰X의 제조원가 확대 부품인 플렉서블OLED, SLP가 적용된 PCB, 3D Sensing 모듈에 주목할 것 (NH투자증권) FPCB 공정 난이도가 심화되고 있어 기술 경쟁력을 확보한 업체들의 수혜가 커질 전망.
인터플렉스, 비에이치, 이녹스첨단소재 추천
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